适用范围 1. 压电晶体、半导体、光学玻璃、高级珠宝的精细研磨2. 和油基、聚乙二醇基或水基的线切割液混合，广泛用于电子产品用硅片、太阳能硅片、石英晶片、砷化镓晶片、光学晶片、铁氧体晶片、陶瓷晶片的切割3. 用于精密加工的砂轮油石等磨具的制造
规格型号
粒度测试报告
